房志强：创“芯”半导体产业数字化转型的领军先锋

责任编辑：新商业来源: 中国315防伪网 2024-01-19 10:27:10

　　江苏长电科技股份有限公司仿真工程师

　　文/朱婷

　　随着全球数字化进程不断推进，半导体的应用范围正在逐渐扩大，已涵盖通信、医疗、军事、交通、清洁能源等各个领域。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测等系统级代工服务，这些服务在为芯片制造带来新可能的同时，也满足了数字化发展对算力的要求。

　　在数字化技术高速发展的当下，全球对于高端技术人才的需求也在持续增长。芯片设计专家、算法专家等对推动技术创新升级、引领全球硬件产业高质量发展起到极为关键的作用，在我国也不乏这样的尖端科技人才存在，其中就包括深耕半导体元件产品设计二十余载的芯片仿真工程师房志强。

　　积极实践、持续探索，努力挖掘芯片更多可能性

　　房志强，沈阳工业大学电子信息工程学学士，美国电气与电子工程师协会(IEEE)会员，曾先后于富士康、Cadence(NASDAQ：CDNS)、华勤技术、立讯精密担任仿真工程师等职务，具有超过20年的芯片设计、集成电路仿真经验。目前，房志强在集成电路制造和技术服务集团长电科技担任电磁仿真专家，负责芯片封装的SIPI(信号完整性)仿真设计、集成电路芯片设计等。

　　长电科技是全球领先的半导体封测企业，可提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等在内的一站式芯片成品制造服务，在中国、韩国、新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在全球20多个国家及地区设有业务机构，可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务、技术已融入各类主流集成电路系统应用中，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。目前，长电科技(JCET)正在积极探索先进封装和高端测试领域，并持续加大5G通信、高性能运算、汽车电子和高性能存储领域的产能，以不断满足市场需求。

　　针对汽车芯片封装项目，房志强表示：“在数字化的驱动下，汽车芯片的功能要求、标准体系、技术架构等正在被不断重塑。未来，多域融合SoC(系统级芯片)将成为智能汽车的核心，并成为车规级芯片中最大的价值增量。”

　　为了能够充分地挖掘芯片的潜能，房志强针对多管脚SoC芯片的开短路进行测试研究。最终，经房志强反复验证后，确认SoC系统能够在不经过ATE (集成电路自动测试机)等专用设备的情况下，进行芯片管脚的开短路测试，且最多可实现128个管脚的芯片测试。房志强的这一研究不仅大大降低了SoC芯片封装测试的成本，也极大地提升了测试的便捷性。

　　2023年3月，房志强《SoC芯片封装完好性检测系统设计》一文被国家级科学综合类专业学术理论期刊《探索科技》评为年度优秀论文，他的这一研究也同时推动了汽车电子硬件从高可靠向高性能、高集成的转变。

　　着力研究SIP系统级封装方案

　　成果获国际权威学术机构认可

　　作为一名资深的芯片仿真专家，房志强始终行走在半导体行业的最前沿。目前，房志强已撰写出《基于芯片视觉检测的测量系统控制系统研究》《基于FMCW毫米波雷达的液位测量系统设计研究》《高隔离度MIMO天线阵列设计研究》《高速PCB设计中信号及电源完整性分析与应用》《超宽带微带天线的仿真与设计》等多篇成果，作品得到《中国科技人才》《大众科学》《中国信息科技》《科技新时代》等国内主流科技综合类专业学术理论期刊的广泛关注。

　　同时，房志强也赢得了国际权威学术组织的高度肯定，其论文《Integrating High Frequency Radar Chip Using Laminated Substrate Transitions for System-In-Package Design》(利用层压基板转换高频集成雷达芯片进行系统级封装设计)被全球电气与电子工程领域最具影响力的学术出版社IEEE公开发行。

　　在《Integrating High Frequency Radar Chip Using Laminated Substrate Transitions for System-In-Package Design》一文中，介绍了房志强如何利用3D电磁仿真技术，优化芯片波导的转换结构，研发出适用于高频芯片(频率大于100兆赫兹)封装的SIP(会话初始化协议)设计方案。新设计与传统设计相比，具有能量损失更小，性能下降率更低的优势，同时，新型设计具有更丰富的应用场景，可用于先进封装更多类型电子及光学元件。

　　2023年6月，在由IEEE EDS(美国电气和电子工程师协会电子设备协会)和国际半导体产业协会(SEMI)联合举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)中，房志强的该项研究赢得了在场海内外学术专家的广泛好评。

　　当前，人工智能、大数据、汽车电子、柔性电子等新科技仍保持着较高的热度。在新一轮的技术革命中，半导体技术作为科技产业的基础，将成为驱动行业发展的关键。未来，集成电路与半导体产业在面临巨大机遇的同时，也将迎来多重挑战。对此房志强表示，将继续带领长电科技工程技术团队，紧跟时代步伐，不断突破创新，为芯片设计、验证、制造和测试提供更加完整、先进、高质量的解决方案。

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